Bestseller No. 3
Stazione di Reflow BGA Senza Piombo, Kit Rework Universale con Stencil 90x90mm in Acciaio e Lega di Alluminio per Saldatura PCB
- Compatibilità del chip versatile: Progettata per ospitare chip BGA di dimensioni che vanno circa 9 x 9 mm (0,4 x 0,4 pollici) a 43 x 43 mm (1,7 x 1,7 pollici), questa stazione offre flessibilità per varie applicazioni, tra cui CPU per laptop e componenti per dispositivi mobili.
- Adatto per operazioni di saldatura manuale: Ideale per attività di saldatura manuale come la rielaborazione dello stagno di impianti su CPU di computer portatili e prodotti digitali mobili. La stazione semplifica il processo di reballing per i tecnici che lavorano con elettronica sensibile.
- Costruzione in lega di alluminio: Questa stazione di ricambio BGA, modello HT-90 90x90, è realizzata in lega di alluminio per fornire strumento robusto e preciso per le vostre esigenze di ricambio. La scelta del materiale supporta il posizionamento accurato della sfera sui chip BGA.
- Contenuto completo del pacchetto: Il pacchetto comprende una stazione di reballing BGA e una chiave esagonale. Questi strumenti sono essenziali per impostare e regolare la stazione per adattarsi a diverse dimensioni di chip, garantendo prestazioni ottimali durante i compiti di rielaborazione.
- Progettazione regolabile della scanalatura di deviazione: Dotata di una manopola regolabile della dimensione del chip e di una scanalatura di deviazione, la stazione facilita la rimozione delle perline di saldatura in eccesso. Questo design garantisce un processo di reballing pulito ed efficiente per ogni componente.